產(chǎn)品介紹

熱封性能測試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)述

熱封性能測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數，是實(shí)驗室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中*的試驗儀器。

技術(shù)參數

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330mm×10mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz  AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶(hù)自備)

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

約凈重：40kg

測試原理及產(chǎn)品描述

熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過(guò)觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內部嵌入式微處理器通過(guò)驅動(dòng)相應的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

產(chǎn)品特點(diǎn)

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機交互界面，為用戶(hù)提供舒適流暢的操作體驗

標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿(mǎn)足用戶(hù)的個(gè)性化需求

觸控屏操作界面

8 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測試數據及曲線(xiàn)

進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實(shí)時(shí)性

數字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

溫度、壓力、時(shí)間等試驗參數可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性

手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶(hù)使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶(hù)提供了更多的試驗條件組合

應用領(lǐng)域

食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機構，科研院校

產(chǎn)品配置

標準配置： 主機、腳踏開(kāi)關(guān)

選購件：微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

售后服務(wù)

供方嚴格按照國家有關(guān)標準和規定進(jìn)行制造和檢驗，確保材料及零部件均為全新；

供方提供的質(zhì)量保證期12個(gè)月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，由共方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠(chǎng)運費；

如運輸過(guò)程中儀器受損，由供方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠(chǎng)運費；

保修期外長(cháng)期提供技術(shù)支持，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費；

接受服務(wù)請求后1小時(shí)內做出回應，2小時(shí)內提出處理意見(jiàn)和解決方案。